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 SFF(Small Form Factor) 제조업체인 Shuttle의 공식 수입사인 ㈜디지탈파이오스는 Geforce 6100GPU + NVIDIA nForce 410 MCP 칩셋을 기본으로 장착한 셔틀 XPC SN21G5를 3월 31일자로 국내 최초로 출시하였다.

 SN21G5는 세계 최초로 Geforce 6100 GPU + NVIDIA nForce 410 MCP 칩셋을 장착한 SFF(Small form Factor)제품이다. SN21G5는 AMD 애슬론64/64-FX/64-X2 CPU를 지원하며, 블랙 색상의 알루미늄 케이스, 수냉식 쿨러, 파워 효율성이 80% 달하는 정격 파워로 AMD제품을 선호하는 고객들에게 내장된 그래픽과 PCI E16x, PCI 슬롯으로 고객에 취향에 맞는 그래픽 카드와 확장 카드를 사용함으로써 가정, 사무, 디자인, 게임, 홈씨어터까지 그 쓰임새가 다양해졌다.

 SN21G5는 차세대 939소켓(애슬론64/64-FX/64-X2)를 지원하며, 2000MT/s System bus와PCI-Express x16, PCI 확장 슬롯, SPDIF, 디지털출력, 기가비트랜, 5.1채널 AC97 오디오도 제공된다. 또한 기존의 셔틀  AMD 플랫폼의 PSU는 240W였으나, 이 제품은 250W를 장착하였다. 또한 셔틀의 G5새시와 수냉식 쿨러를 사용함으로써 냉각 솔루션에 더욱 심혈을 기울였다.

 1.  알루미늄 케이스 : 알루미늄 재질로 셔틀의 새시를 만들었다. 알루미늄의 장점은 강철보다 강한 성질과 재질, 열 전도율이 4배, 자기장 차단 기능, 가벼운 무게이다.  알루미늄은 가족과 자신의 건강을 생각하는 유저들에게 가장 최상의 웰빙 재질로 인식되고 있다.

 2. Integrated Cooling Engine (ICE) Module - 수냉식 쿨러

 SN21G5 안에 내장된 I.C.E 모듈은 이전의 XPC I.C.E 모듈보다 더 향상된 제 5 세대 ICE 모듈이다. 이 ICE 모듈의 온도 저항이 놀라운 수치인 0.16ºC/W. 으로 감소되었다. 이것은 XPC의 첫 번째 세대의 온도 저항보다 50%이상이 향상된 것이며, 인텔의 BTX 표준형보다 1/3에 근접하는 수치다.

 I.C.E는 프로세서 및 주요 부품에서 발생하는 열을 증류수가 채워진 구리관(니켈로 도금되었음)을 통해서 Fan으로 전달해서 외부로 열을 빼는 방식이다. 이로써 방열장치의 냉기와 프로세서의 열을 서로 교환 하는 원리를 이용한 것이다. (수냉식과 대류현상을 이용) 

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