오버클럭을 즐기는 Core i5/7 시리즈 유저들은 자신의 메인보드에 사용된 소켓을 확인해봐야 할 듯 싶다. AnandTech(클릭)에서 린필드 프로세서를 오버클럭하다가 CPU가 타는 문제에 대한 분석 기사를 실었다.

이 사진은 Core i7 870 프로세서를 섭씨 -102도로 냉각하고 5.2GHz오버클럭을 하던 도중 타버린 장면이다. 이 정도 클럭에서는 약 160W 정도의 전력을 소비한다고 한다. 좀 높긴 하다. 이렇게 CPU가 타버린 사례는 의외로 상당하다고 알려져 있다.

일단 LGA1156 기반 프로세서는 원래 하이엔드 오버클러킹에 적합하지 않게 디자인되었다고 할 수 있다. 이것은 어느 정도는 맞는 말인 것이, LGA1156소켓의 전력 입력용 접점은 175개인 데 비해 LGA1366의 접점은 250개 정도다. 즉 LGA1156은 LGA1366에 비해 허용전류용량이 2/3정도라는 이야기다. 그렇지만 LGA1156을 꽉꽉 채워 오버클럭하면 전류량 수준은 LGA1366과 비슷해진다. 앞에서 5GHz 수준으로 오버클럭할 때는 160W 정도의 전력량이라고 설명했는데, 4GHz 이상으로 오버클럭을 할 때는 130~140W 정도가 들어간다. 이런 것으로 볼 때 확실히 LGA1156쪽이 좀 더 한계전류량 설정이 타이트하게 보인다. 못 배겨내는 이유가 다 있는 셈이다.

그런데 이런 문제는 LGA1156 프로세서용 보드 전반이 아니라 특정한 범주로 초점이 모아진다. 현 시점에서 유저들에게 이런 문제가 발생한 보드들은 폭스콘사의 CPU 소켓을 사용한 제품들뿐이다. LOTES나 Tyco AMP사의 소켓들을 사용하는 보드에서는 비슷한 수준의 극오버시에도 이런 문제가 보고된 적이 아직 없다. EVGA사 같은 경우는 아예 자사의 고급 P55 제품군에는 별도 사양으로 주문한 LOTES사 소켓을 사용하기도 한다.

AnandTech에서는 문제의 원인으로 보이는 요소로 핀과 CPU 접점이 충분하게 접촉하지 않는 문제를 지목했다. 사이트에서는 폭스콘의 소켓에 장착했던 CPU와 AMP/LOTES사의 소켓에 장착했던 CPU의 접점부 접촉 흔적 사진을 비교해놓았는데, 폭스콘 소켓을 사용했던 CPU는 핀과 패드의 접점이 충분하지 않거나 아예 접촉의 흔적이 없는 패드가 의외로 꽤 보인다. 이에 반해 AMP 및 LOTES사의 소켓에 장착했던 CPU는 비교적 준수한 접촉 흔적을 남겨줬다. 오버클럭으로 높은 전류 입력량을 요구하는 상황에서 CPU가 타는 데에는 이 차이가 확실히 큰 영향을 미칠 것이다.

이렇게 핀이 대규모로 타버리는 사태는 공냉이나 수냉을 통한 4.3GHz 정도의 일반적인 오버클럭 환경에서는 발생한다는 사례가 없다. 정상적인 사용 및 상식적인 오버클럭 환경에서는 어떤 소켓을 사용한 어떤 보드라도 안정적으로 사용할 수 있다는 이야기. 하지만 좀 더 하드코어한 오버클러킹을 노린다면 메인보드의 소켓은 분명히 한 번 살펴볼 필요가 있어보인다. - 케이벤치(www.kbench.com)